拜登心都碎了!台积电突然宣布“炸裂性”决定张忠谋说的很对
本质上来说，台积电赴美建厂就是希望借助补贴法案弥补所需要承担的费用，之后向着美企靠拢，与美方达成更加深度的合作，可拜振华却不知好歹，多次升级芯片补贴法案的条件。因此，台积电率先放弃补贴，并突然宣布一个“炸裂性”的决定，反制美方“不要脸”的行为，拜登心都碎了！自从2022年美国推出了520亿美元芯片补贴法案之后，台积电、三星、SK海力士等企业就纷纷在美地区建厂，为的希望通过补贴降低建厂的成本。可老美却“吸血鬼”上身，接连四次改变芯片补贴法案的规则，先是拨款一部分拿来补贴政策，致使520亿美元补贴仅剩390亿美元。随后又要求获得补贴超过1.5亿美元的企业，需要与政府分享最高75%的超额利润，此外又一次改变，要求企业需要定期向政府提交各种核心数据，几乎想把建造的工厂全部吞掉。简直了，拜登政府不愧是极端资本主义国家，真的是把“空手套白狼”玩明白了，逼着赴美建厂的企业不得不放弃申请补贴。早在赴美建厂前，张忠谋就有一句话说的很对，他认为台积电赴美建厂必败！如今也同样印证了这个结果，这个企业的决策最终不仅钱没拿到，还搭上了435亿美元投资。正因如此结局，台积电CEO刘德音突然宣布了一个“炸裂性”的决定，那就是建立“OIP 3D Fabric联盟”，试图通过这个联盟脱离美芯片产业链的掌控。根据目前的消息，这个所谓的“OIP 3D Fabric联盟”中，已经拥有19个国际知名半导体企业加入，其中包括SK海力士、西门子、日月光、ARM、新思科技等等。这19个企业全面囊括了整个半导体生态链，芯片设计有着新思科技，代工方面有着SK海力士、台积电两大代工巨头，封测环节有日月光这个占据全球出货量第一的封测巨头。就连芯片架构上，也有ARM，可以说量产芯片需要的东西，这个组合中全都有，一定程度上解决了美技术的需求。芯片补贴法案的多次规则升级，最终致使了老美的“真面目”暴露无遗，虽说国际市场上并没有相应的消息，但必然已经逐渐被各大企业、国家列入了“不安全”名单。而台积电如今带头放弃芯片补贴法案之后，也将带动其他在美地区建厂的企业，造成一定程度上的影响，致使老美原先的计划破灭。最对于中方而言，也许是一个不错的消息，因为台积电如今的立场等于是和拜登政府“撕破脸”了，不太可能成为“美积电”。加上中国市场又是全球最大的芯片消耗市场，无论是台积电、SK海力士还是日月光，相信都不愿意放弃这份市场，这个结果能够在一定程度上降低美方的限制范围。当然，相比于台积电和其他赴美建厂企业的处境，我国更应该注重半导体领域自主研发的进度，尤其是光刻机，尽快完结28nm制程的研发阶段，打开更加先进制程的研发项目。比如说通过此前哈工大研发出的DPP-EUV光源，以此为媒介踏入EUV光刻机的研发领域，正如国资委号召的，尽快突破“卡脖子”核心技术。相信我国拥有这个实力，在不久后的将来突破美半导体产业链的封锁，实现自给自足的结果，加油！如果喜欢这篇文章的话，帮忙点赞、收藏、转发哦，谢谢大家！
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